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Paquete modular de soldadura microMIG™

Paquete modular de soldadura microMIG™

Ref. microMIG
Descripción

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Características

La tecnología determina el futuro: El ejemplo más reciente es el recién desarrollado proceso de soldadura microMIG™ innovación introducida por SKS para soldadura de bajo aporte térmico con penetración definida: casi exenta deproyecciones. El sistema de antorcha de alta precisión Frontpull™ es la plataforma de hardware ideal para realizar el nuevo proceso de soldadura, comandada por una software especifico. Muchas son las ventajas de estas dos innovaciones ya que no se generan problemas de sincronización. Solo se necesita un alimentador de hilo. El sistema de arrastre está integrado en la antorcha. El nuevo proceso de soldadura microMIG™ esta virtualmente libre de proyecciones y proporciona un mínimo aporte térmico con una penetración definida. Este catálogo contiene información sobre el paquete modular de soldadura con sistema de antorcha microMIG™



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